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型号： FW-13-03-G-D-249-150-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-249-150-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-249-150-A价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-249-150-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-249-150-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-G-D-249-150-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-G-D-249-150-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在有限空间内实现双层或多层PCB的垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高速数字接口扩展：支持差分对布局（如USB 3.2、PCIe Gen3兼容设计），常用于FPGA载板与扩展子板、AI加速模块与主处理器板之间的低串扰、高完整性互联；  
- 可插拔/可维护架构：凭借其直插式（press-fit或焊接）设计与150Ω阻抗优化（型号后缀“150-A”表征标称单端阻抗150Ω，适用于特定射频或高速单端应用，如LVDS、MIPI D-PHY等），适用于需频繁拆装或现场升级的测试设备、通信基站基带板叠层；  
- 高可靠性环境：采用镀金触点与LCP（液晶聚合物）绝缘体，具备良好耐热性与尺寸稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组间的板对板连接。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5A/线），主要面向信号互联场景，强调高密度、低剖面（stack height 3.0mm）、良好EMI抑制及组装鲁棒性。

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