| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-G-D-248-152-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-G-D-248-152-P-TR价格参考。SAMTECFW-13-03-G-D-248-152-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-G-D-248-152-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-G-D-248-152-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-G-D-248-152-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 高可靠性嵌入式系统——如工业控制主板与扩展模块间的垂直或直角堆叠互连; 通信设备——用于 5G 基站基带板与射频板之间的紧凑型信号传输,支持高速差分对(兼容 PCIe、USB 3.x 等协议); 医疗成像设备(如便携式超声、内窥镜主机),依赖其 0.5mm 间距、13×3 针位(39位)、152mil(≈3.86mm)超薄堆叠高度及镀金触点,确保长期插拔稳定性与信号完整性; 航空航天与国防电子——得益于符合 RoHS、无卤素、工作温度 -55℃~+125℃ 的宽温特性,适用于机载计算机、传感器融合模块的加固型板间连接; 自动化与机器人控制器——在空间受限的多层PCB架构中实现主控板与驱动板/IO板的可分离式堆叠,便于维护升级。 该型号带“TR”后缀,表示卷带包装,适配SMT自动贴装产线;“P”代表标准压接式(Press-Fit)引脚,支持无焊安装(可选回流焊),提升生产效率与热可靠性。整体设计兼顾高密度、抗振性与EMI抑制能力,适用于对尺寸、可靠性和量产性均有严苛要求的高端电子设备。