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型号： FW-13-03-FM-D-233-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-FM-D-233-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-FM-D-233-065价格参考。SAMTECFW-13-03-FM-D-233-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-FM-D-233-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-FM-D-233-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-FM-D-233-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性板间互连设计。

该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的嵌入式系统中，如：通信设备（5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）、工业自动化控制器（主控板与扩展I/O子板的堆叠连接）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板的低串扰对接）、测试测量仪器（模块化PXIe或自定义载板与功能卡之间的可插拔叠接），以及航空航天领域的小型化航电模块互联。

其关键特性——0.8 mm间距、3排针、65位总触点数、23.3 mm堆叠高度（含公差）、表面贴装（SMT）结构及支持高达10 Gbps信号速率（取决于布线与端接），使其特别适用于需要中等堆叠高度、良好机械保持力、EMI可控及可维护性（支持盲插与多次插拔）的中高端应用。不适用于大功率供电或恶劣环境（如高湿/强振动）场景，需配合PCB堆叠设计与阻抗控制使用。

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