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型号： FW-13-03-F-D-300-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-300-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-300-065价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-300-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-300-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-300-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-03-F-D-300-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
✅ 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速互连，支持信号完整性要求严苛的中短距（≤30 mm）垂直叠接。  
✅ 工业自动化控制器：用于PLC主控板与I/O扩展板之间的可插拔堆叠连接，便于模块化维护与升级。  
✅ 医疗电子设备：如便携式超声仪、内窥镜主机内部多层PCB的可靠叠接，在有限空间内实现稳定电源与高速数据（如LVDS、USB 2.0）传输。  
✅ 嵌入式计算平台：在边缘AI盒子或工控机中，连接CPU载板与AI加速子卡，满足0.8mm间距、65µm镀金触点带来的耐插拔（≥500次）与低接触电阻需求。  
该型号具备300µin（7.62µm）金厚、直角焊接端（F型）、3排共13×3=39位、0.050"（1.27mm）间距、6.5mm堆叠高度（300–065），支持盲插导向与抗振锁扣（D型），适用于需频繁装配/返工、空间受限且强调长期可靠性的场景。不适用于高频（>5GHz）或大电流（>1A/针）应用。

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