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型号： FW-13-03-F-D-260-140-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-260-140-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-260-140-A价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-260-140-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-260-140-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-03-F-D-260-140-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-03-F-D-260-140-A 是一款矩形板对板连接器（板垫片/叠接器），由Samtec（品牌标识常为“-”，实际为Samtec公司产品）设计。该型号属其FireFly™高速互连系列，适用于高密度、高速信号传输场景。

典型应用场景包括：  
- 高性能计算与服务器主板堆叠：用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直或夹层式互连，支持PCIe 4.0/5.0、SATA、USB等高速协议；  
- 通信设备：在5G基站基带单元（BBU）、光模块转接板或交换机背板中实现多层PCB间的可靠信号与电源传输；  
- 工业自动化控制器：连接主控板与I/O扩展板，满足抗振动、宽温（-40℃~+105℃）、高插拔寿命（≥500次）要求；  
- 医疗成像设备：如CT/MRI信号处理模块的紧凑型板间互联，兼顾EMI抑制与信号完整性（差分对阻抗控制约100Ω）；  
- 嵌入式AI边缘设备：在小型化AI加速卡与载板之间提供低剖面（2.60 mm堆叠高度）、140位（70对）高密度连接。

其关键特性——260 µm触点间距、F-type（正向接触）、镀金端子、带锁扣结构及可选屏蔽罩——确保在严苛环境下保持电气稳定性和机械可靠性。适用于需高频响应、小体积、高可靠板对板直连的中高端电子系统。

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