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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-03-F-D-230-075-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-03-F-D-230-075-P价格参考。SAMTECFW-13-03-F-D-230-075-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-13-03-F-D-230-075-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-13-03-F-D-230-075-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-13-03-F-D-230-075-P 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片(Board Stacker)类型,常用于高密度、小间距的垂直/直角板对板互连场景。其型号中“230”代表0.230英寸(约5.84 mm)堆叠高度,“075”对应0.075英寸(1.905 mm)引脚间距(即75 mil),表明该连接器适用于中等堆叠高度、紧凑布板需求的应用。 典型应用场景包括:工业控制主板与扩展子板之间的可靠叠接(如PLC模块、IO采集板);医疗设备中主控板与传感器接口板的刚性连接,兼顾抗振动与信号完整性;通信设备(如小型基站、光模块转接板)中FPGA载板与夹层卡(Mezzanine Card)的对接;以及部分嵌入式工控机、边缘计算终端中CPU主板与AI加速子板的垂直互联。 该连接器采用表面贴装(SMT)工艺,带定位柱与防误插设计,支持多次插拔,具备良好机械稳定性与EMI抑制能力,适用于需长期运行、空间受限且对连接可靠性要求较高的中高端电子系统。不适用于高频高速(如≥5 Gbps差分信号)或大电流功率传输场景。