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型号： FW-13-02-LM-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-LM-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-LM-D-200-065价格参考。SAMTECFW-13-02-LM-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-LM-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-LM-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-LM-D-200-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生的精密叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数（如13×2位、0.050"（1.27mm）间距、65µm金镀层、200µin接触力、垂直叠接结构及带锁扣与屏蔽选项）决定了其典型应用场景：

广泛应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的领域：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板之间实现稳固、抗振动的垂直堆叠连接；  
✅ 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）——利用其低高度（≤6.5mm）、无卤合规及高插拔寿命（≥500次），适应小型化与高可靠性需求；  
✅ 航空航天与军工嵌入式系统——得益于宽温工作范围（–55°C 至 +125°C）、符合RoHS/REACH且可选锡铅焊料兼容版本，适用于严苛环境下的模块化架构；  
✅ 服务器与AI加速卡——用于GPU子卡与载板之间的短距高速互联（支持PCIe Gen3/USB 3.0等），兼顾散热与EMI抑制（可配屏蔽罩）。

该型号不适用于大电流（额定电流≤0.5A/触点）或高电压场景，主要面向中低功率、高引脚数、高密度布板的数字/模拟混合信号系统。

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