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型号： FW-13-02-G-D-569-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-569-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-569-075价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-569-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-569-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-569-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-569-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列，专为紧凑型垂直或直角堆叠应用设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如服务器主板与扩展子卡、AI加速卡与载板之间的高速信号互连，支持 PCIe、USB 3.x 等协议；  
- 工业控制与自动化系统：用于PLC模块、I/O扩展板与主控板间的可靠堆叠连接，具备良好抗振动与长期插拔稳定性；  
- 医疗电子设备：在便携式超声仪、内窥镜主机等空间受限设备中实现多层PCB高效垂直互连；  
- 测试测量仪器：模块化架构（如PXIe兼容平台）中功能板与背板的精密叠接，确保信号完整性与机械对准精度；  
- 消费类高端电子产品：如AR/VR头显内部主控板与显示/传感器模组的微型化堆叠互联。  

该型号采用镀金触点、优化的端子结构及0.8mm间距设计，支持75Ω阻抗控制（适用于高速差分对），工作温度范围-55°C至+125°C，符合RoHS标准。其“D-569”后缀表明带定位柱与防误插设计，“075”代表0.75mm超薄堆叠高度，特别适合超薄设备堆叠需求。广泛应用于对空间、可靠性及信号质量要求严苛的嵌入式系统场景。

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