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型号： FW-13-02-G-D-538-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-02-G-D-538-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-02-G-D-538-075-ES价格参考。SAMTECFW-13-02-G-D-538-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-02-G-D-538-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-02-G-D-538-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-13-02-G-D-538-075-ES 是一款高密度、超低剖面（0.75 mm 端子间距，总高约 5.38 mm）的板对板叠接器（Board-to-Board Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的高性能设备，如通信基站基带板、5G小基站（Small Cell）、边缘计算模块及工业物联网网关，实现主控板与扩展板、载板与夹层板（Mezzanine Board）间的垂直堆叠连接。

- 高速信号传输需求场景：该型号支持差分对优化布局，具备良好信号完整性（SI）特性，适用于中低速至中高速数字接口（如PCIe Gen2、USB 2.0、LVDS、MIPI等），常见于FPGA开发平台、嵌入式视觉系统及医疗成像前端模块的板级互联。

- 需频繁插拔与可靠锁扣的场合：采用双排针+双排插座结构，带防误插导向槽与机械锁扣（ES后缀代表“Enhanced Secure”锁紧设计），适用于需现场维护或模块化更换的设备，如测试仪器模块、可重构雷达收发单元、模块化电源管理子系统等。

- 严苛环境适应性应用：符合RoHS标准，工作温度范围宽（-40°C 至 +105°C），适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）域控制器（非动力总成区域）及户外通信设备。

综上，FW-13-02-G-D-538-075-ES 主要面向高可靠性、小型化、模块化设计的中高端嵌入式系统，强调机械稳固性、可维护性与中等速率信号兼容性。

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