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型号： FW-13-01-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-13-01-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-13-01-G-D-425-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O板之间的垂直堆叠连接，节省PCB空间，提升系统集成度；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：在空间受限的多层板架构中实现可靠、可插拔的模块化连接；  
- 嵌入式计算平台（如边缘AI加速卡）：连接载板（Carrier Board）与AI模块板，支持0.5mm间距、13×2列（共26位）的电源与信号混合传输；  
- 测试与测量仪器：用于模块化仪器（如PXIe兼容设备）中功能子板的快速装配与更换，具备65Ω阻抗匹配及≤0.5mm超低堆叠高度（4.25mm总高），便于热管理与机械紧凑性设计。  

该连接器采用镀金触点、耐高温LCP外壳，支持多次插拔（≥500次），工作温度范围-55℃~+125℃，适用于高可靠性、中小批量定制化电子产品。

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