【未分类_FW-13-01-F-D-425-075】封装/厂家_FW-13-01-F-D-425-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-13-01-F-D-425-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-13-01-F-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-F-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-F-D-425-075价格参考。SAMTECFW-13-01-F-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-F-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-F-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-F-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其关键参数包括：13位单排、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female，即插座端）、带定位柱与防误插设计、镀金触点、工作温度-55℃～+125℃，并支持75Ω阻抗控制（适用于高速信号场景）。

该型号典型应用于空间受限且需高可靠性互连的嵌入式系统中，如：  
- 通信设备中的基带与射频子板堆叠（如小基站、光模块转接板）；  
- 工业控制领域中模块化PLC或I/O扩展板的垂直叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中主控板与传感器接口板的紧凑连接；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的板级互连（得益于其精密锁扣结构与稳固焊点设计）；  
- 高速数据采集系统中FPGA载板与ADC/DAC子板之间的低串扰、低延迟信号传输（配合其优化的接地布局与阻抗匹配特性）。

其0.425"（10.8 mm）堆叠高度与0.075"（1.9 mm）超薄本体，特别适合多层PCB垂直集成方案，在不牺牲电气性能前提下显著节省PCB面积。广泛用于需频繁维护更换子板或追求模块化升级的设计场景。

产品参数图文手册常见问题