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型号： FW-13-01-F-D-200-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-13-01-F-D-200-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-13-01-F-D-200-075价格参考。SAMTECFW-13-01-F-D-200-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-13-01-F-D-200-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-13-01-F-D-200-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-13-01-F-D-200-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其型号中“200”表示0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“075”对应0.075英寸（1.905 mm）端子间距（即75 mil），支持双排、13位（13×2=26针）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速嵌入式计算模块——如FPGA载板与扩展子卡之间的垂直互连，满足PCIe Gen3/Gen4或SATA等中速串行协议需求；  
• 工业与医疗电子设备中的可插拔功能子板（如图像采集卡、I/O扩展板），利用其0.75 mm超细间距和稳定扣合结构实现高可靠性机械锁紧；  
• 通信设备（如小型基站、边缘路由器）中主板与射频/基带子板的堆叠连接，在有限空间内兼顾信号完整性与热插拔鲁棒性；  
• 测试测量仪器的模块化架构，支持快速更换不同功能模块，提升系统灵活性与维护效率。

该连接器采用镀金接触件、耐高温LCP绝缘体，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS标准，适用于对空间、可靠性和中等速率（≤10 Gbps/通道）有综合要求的严苛板级互连场景。

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