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型号： FW-12-05-L-D-376-125-P-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-376-125-P-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-376-125-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-376-125-P-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-376-125-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-376-125-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-L-D-376-125-P-TR 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G基站基带单元、光模块转接板、小型化交换机背板互连，利用其0.5mm间距、12位双排结构实现高速信号（支持高达28 Gbps PCIe/USB等协议）与电源混合传输；  
- 工业自动化：用于PLC模块、HMI人机界面及传感器子板间的可插拔堆叠连接，满足振动环境下的高保持力（D型锁扣+长插拔寿命≥500次）与抗电磁干扰需求；  
- 医疗电子：内窥镜图像处理模块、便携式超声设备中多层PCB堆叠，凭借1.25mm超薄叠高（L型）和无卤素PBT绝缘材料，兼顾空间限制与安全合规；  
- 消费电子与边缘AI设备：如AI加速卡与载板之间的垂直/夹角对接，支持热插拔设计与精确自导向（376μm定位精度），便于产线组装与现场维护。  
该型号标配卷带包装（-TR）、镀金触点（125μin）及耐高温回流焊工艺，适用于自动化贴装及高可靠性场景。

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