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型号： FW-12-05-L-D-275-190-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-L-D-275-190-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-L-D-275-190-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-L-D-275-190-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-L-D-275-190-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-L-D-275-190-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-L-D-275-190-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
在空间受限的高性能电子系统中实现双层或多层PCB的垂直/平行堆叠互连，如通信设备（5G基站基带板、光模块载板）、工业控制主板、医疗成像设备（如便携式超声主机内部信号板与处理板互联）、以及航空航天领域的紧凑型航电模块。该型号支持0.5mm间距、12×2（共24位）信号通道，具备差分对优化设计（D系列标识），适用于高速数字信号（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容）传输；275µin（≈7µm）金镀层与190µin（≈4.8µm）接触力确保长期插拔可靠性（≥500次）；A-P后缀表示带定位销与压接式压配（Press-Fit）安装，无需焊接，提升装配效率并增强抗振动性能。适用于需频繁维护、高可靠性及无铅制程的严苛环境。

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