【未分类_FW-12-05-G-D-530-069-ES-A】封装/厂家_FW-12-05-G-D-530-069-ES-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-05-G-D-530-069-ES-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-05-G-D-530-069-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-530-069-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-530-069-ES-A价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-530-069-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-530-069-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-530-069-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-05-G-D-530-069-ES-A 是一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 空间受限的高性能电子设备：如5G通信基站模块、小型化工业控制器、便携式医疗设备（如超声探头接口、可穿戴监护仪），得益于其仅0.53mm超薄堆叠高度与0.5mm细间距，显著节省PCB垂直空间。

- 高速信号互连需求场景：支持高达25+ Gbps的差分信号传输（依托优化的端子结构与接地设计），适用于FPGA夹层板、AI加速卡与载板间的高速数据通道（如PCIe Gen4/5、USB 3.2、SerDes链路）。

- 需高可靠性与重复插拔的场合：ES（Enhanced Shielding）后缀表明具备增强型屏蔽设计，有效抑制EMI；A级镀金触点与精密机械结构保障数千次插拔寿命，适用于测试治具、模块化计算平台及航天/军工嵌入式系统中的可更换功能子板。

- 热敏感或高振动环境：无焊接的压接式（Press-Fit）或柔性印制板（FPC）兼容安装方式，配合耐高温材料（工作温度-55℃~+125℃），适用于车载ADAS域控制器、轨道交通车载终端等严苛工况。

该型号不适用于大电流电源连接，主要面向信号密集、尺寸严苛、电磁兼容性要求高的中高端嵌入式互连场景。

产品参数图文手册常见问题