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型号： FW-12-05-G-D-410-160-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-05-G-D-410-160-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-05-G-D-410-160-A-P价格参考。SAMTECFW-12-05-G-D-410-160-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-05-G-D-410-160-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-05-G-D-410-160-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-05-G-D-410-160-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信模块：用于FPGA夹层卡（如FMC+、VITA 57.4）、AI加速卡与载板之间的低损耗、差分对齐互连，支持高达28 Gbps/lane的信号传输（依赖PCB布局与端接）。  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式设备（如内窥镜主机、便携超声模块）中实现主控板与传感器子板的可靠垂直堆叠，具备抗振动、耐插拔（≥500次）特性。  
- 测试与测量设备：作为模块化仪器（如PXIe扩展槽、ATE子系统）中可更换功能板的标准化接口，支持热插拔（需配合电源时序设计）和高引脚数（12×2=24位双排）信号整合。  
- 消费类高端产品：应用于折叠屏手机基带/射频模组堆叠、AR眼镜主控与光学引擎板间互连，得益于其超薄轮廓（总高约10 mm）和精密定位结构（带导向柱与锁扣）。  
该型号后缀“A-P”表明采用表面贴装（SMT）封装、镀金触点（160 μin）、无卤素环保工艺，适用于回流焊组装；“410”代表接触件材质为铜合金，“D”表示双排直角插头（公头），适配对应母座实现稳固叠接。需注意其对PCB共面度与压接力的严格要求，建议配合Samtec推荐的装配夹具使用。

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