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  • 型号: FW-12-04-LM-D-521-187
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-LM-D-521-187由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-LM-D-521-187价格参考。SAMTECFW-12-04-LM-D-521-187封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-LM-D-521-187参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-LM-D-521-187 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-LM-D-521-187 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片类,常用于高密度、高可靠性电子设备中。其典型应用场景包括:  
1. 工业控制设备:如PLC模块、I/O扩展单元之间板对板垂直堆叠互连,支持紧凑结构设计;  
2. 通信设备:在基站基带板与射频板、交换机背板与子卡间实现稳定信号传输,具备良好抗振与耐插拔性能;  
3. 医疗电子仪器:如便携式超声设备、监护仪主板与传感器接口板的可拆卸叠接,满足EMC及安规要求;  
4. 嵌入式计算系统:在边缘AI模块(如Jetson或树莓派兼容载板)中实现CPU主板与扩展功能板(如摄像头/接口子板)的即插即用连接;  
5. 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器内主控板与电源管理/通信(CAN/FlexRay)子板的板间互联,符合AEC-Q200部分可靠性要求(需结合具体认证等级确认)。  

该型号具0.5mm间距、12×4(48芯)结构、低插入力(LM)、直角焊接(D型)及187mil(4.75mm)堆叠高度,适用于空间受限、需频繁维护或模块化升级的场景。实际应用中需注意PCB布局匹配、压接公差控制及端子镀层(通常为全金)对高频信号完整性的影响。
产品参数 图文手册 常见问题
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