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型号： FW-12-04-L-D-470-150
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-470-150由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-470-150价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-470-150封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-470-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-04-L-D-470-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-04-L-D-470-150 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站基带单元、光模块转接板，利用其 0.5mm 间距、12×4 针位（48路）及支持 16 Gbps PCIe Gen4/USB 3.2 的信号完整性设计，实现紧凑型高速互连。  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在小型化 AI 加速卡、边缘服务器子板（如 GPU/FPGA 扩展板）与主控板之间提供可靠垂直叠接，150μm 超低共面度与 470μm 标准堆叠高度兼顾空间约束与机械稳定性。  
- 医疗成像与工业控制：用于便携式超声设备、内窥镜主机或高精度 PLC 模块中，其无卤素、符合 RoHS/REACH 的材料及抗振动设计满足严苛环境要求。  
- 消费电子高端应用：如 AR/VR 头显的显示模组与处理主板间叠接，依赖其低插入力（LIF）、免工具插拔及长期插拔寿命（≥500次）。  
该型号采用镀金触点、磷铜端子与LCP绝缘体，支持 -55℃～+125℃工作温度，适用于需高可靠性、小尺寸及高频性能的板级垂直互连场景。

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