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  • 型号: FW-12-04-L-D-200-150
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-L-D-200-150由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-L-D-200-150价格参考。SAMTECFW-12-04-L-D-200-150封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-L-D-200-150参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-L-D-200-150 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-04-L-D-200-150 属于高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括:12排×4列(48路)、直角插头+插座结构、L型(长侧出线)、带锁扣(D系列)、接触间距0.8 mm、堆叠高度2.00 mm(插头)/1.50 mm(插座),支持0.5 A/触点、信号完整性优化(阻抗控制、串扰抑制)。

典型应用场景包括:  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的垂直互连,满足高频信号(可达12 Gbps)传输需求;  
✅ 工业自动化控制器——在PLC主控板与I/O扩展板间提供可靠、可插拔的紧凑连接,适应振动与宽温环境(-40℃~105℃);  
✅ 医疗成像设备(如便携式超声探头主板与处理板)——利用其低高度(≤2 mm)节省空间,并通过无铅焊接与高可靠性接触保障长期稳定运行;  
✅ 嵌入式AI边缘计算模块——用于载板(Carrier Board)与AI加速子卡之间的高速数据通道(如PCIe Gen3或LPDDR4接口),支持盲插与多次插拔(≥500次)。  

该型号支持自动光学检测(AOI)友好设计,适用于SMT全自动贴装,广泛用于对空间、信号完整性和机械耐久性要求严苛的高端嵌入式系统。
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