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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-04-G-D-350-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-04-G-D-350-075价格参考。SAMTECFW-12-04-G-D-350-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-04-G-D-350-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-04-G-D-350-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-04-G-D-350-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Header)系列。其型号中“FW”代表细间距(Fine Pitch)、“12-04”表示12行×4列(48位)、“G”为镀金触点、“D”指双排直插式(Dual-row, Through-hole)、“350-075”对应0.350英寸(8.89 mm)堆叠高度与0.075英寸(1.905 mm)引脚间距(即1.905 mm pitch)。 该连接器主要应用于空间受限、需高可靠性信号/电源传输的嵌入式电子系统,典型场景包括:工业自动化控制模块(如PLC子板互联)、医疗设备内部多层PCB垂直互连(如影像处理板与传感器板对接)、通信设备(小基站、光模块转接板)中的高速数字接口(支持高达1 Gbps的NRZ信号,满足USB 2.0、UART、I²C等协议)、测试测量仪器的可扩展功能子卡连接,以及无人机飞控系统中处理器板与IMU/电源管理板的紧凑堆叠。 其镀金接触面、精密定位柱及抗弯引脚设计,确保多次插拔(≥500次)后仍保持稳定接触电阻与机械强度,适用于振动环境与中等温度范围(–40°C 至 +105°C)。不适用于高频射频或大电流(单线额定电流≤0.5 A)场景。