【未分类_FW-12-03-L-D-250-100】封装/厂家_FW-12-03-L-D-250-100中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-L-D-250-100

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-L-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-250-100价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）、测试测量仪器等，凭借0.8 mm超薄堆叠高度（2×250 µm接触长度）和1.27 mm间距，实现高密度垂直互连。

- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的数据速率（兼容PCIe Gen4、SATA、USB 3.1等），常用于FPGA夹层卡、AI加速模块、边缘计算载板与子卡之间的高速并行或串行接口连接。

- 可插拔/可维护架构：采用双排直角插接设计，配合精密导向结构与自对准特性，便于模块化设计中的现场插拔与重复插拔（额定寿命≥500次），广泛应用于通信基站基带单元（BBU）、5G小基站及模块化服务器背板扩展。

- 严苛环境适应性：符合RoHS与无卤要求，工作温度范围-55℃~+125℃，具备良好抗振性与EMI抑制能力（部分变体可选屏蔽罩），适用于车载信息娱乐系统（IVI）及轨道交通控制单元。

该型号不适用于大电流电源连接（额定电流仅0.5 A/触点），主要聚焦于高速、高密、低功耗的信号互联场景。

产品参数图文手册常见问题