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型号： FW-12-03-L-D-250-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-250-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-250-090价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-250-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-250-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-L-D-250-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-L-D-250-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”系列（FireFly™ 或类似高性能互连平台）。其型号参数表明：12位（2×6双排）、直角（L型）、带锁扣（D）、0.5mm间距、250µm接触长度、90Ω阻抗控制设计，适用于高速差分信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带单元、光模块转接板、网络交换机背板堆叠，利用其90Ω阻抗匹配支持PCIe 4.0/5.0、USB 3.2 Gen2x2或10Gbps+串行链路；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的紧凑型控制器、内窥镜图像处理板、便携式超声设备中实现多层PCB间的可靠垂直互连；  
• 航空航天及测试测量仪器——凭借高插拔寿命（≥500次）、宽温工作范围（–55°C ~ +125°C）及抗振动性能，用于机载数据采集模块或ATE（自动测试设备）的模块化夹具连接；  
• AI边缘计算模组——在GPU加速卡与载板之间提供低串扰、高信号完整性堆叠接口，支持AI推理芯片间高速互联。

该连接器采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备优异的EMI抑制能力与热稳定性，特别适合需兼顾小型化、高频性能与长期可靠性的严苛应用环境。

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