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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-L-D-233-160-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-L-D-233-160-P-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-L-D-233-160-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-L-D-233-160-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-L-D-233-160-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-L-D-233-160-P-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接连接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗设备主板与子板间的垂直或直角互连,利用其1.27 mm间距和仅3.0 mm超低堆叠高度(L型结构),节省PCB垂直空间; - 高速信号传输场景:支持高达16 Gbps的差分信号速率(得益于优化的端子几何与接地设计),适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板与射频板之间的可靠互连; - 可热插拔与高可靠性需求场合:镀金触点(160 µin)与宽温域(–55°C 至 +125°C)特性,适用于航空航天、车载计算单元(如ADAS域控制器)中需长期稳定运行的板间连接; - 自动化产线与可维护设计:带导向槽(D型)与自校准结构,提升SMT贴装良率;卷带包装(-TR)适配高速贴片机;插拔力适中且具备防误插标识,便于维修更换。 该型号不适用于大电流电源连接(额定电流仅0.5A/针),主要承载数据、时钟及低功率控制信号,在高密度、高信号完整性要求的板对板互连中具有显著优势。