【未分类_FW-12-03-H-D-215-093-A】封装/厂家_FW-12-03-H-D-215-093-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-H-D-215-093-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-H-D-215-093-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-H-D-215-093-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-H-D-215-093-A价格参考。SAMTECFW-12-03-H-D-215-093-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-H-D-215-093-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-H-D-215-093-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-H-D-215-093-A 是一款高密度、细间距（0.50 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高性能电子设备内部互连：如5G通信模块、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直堆叠连接，支持高速信号传输（兼容LPDDR4/5、PCIe Gen4等）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控主板、便携式医疗成像设备（如超声探头控制板）中实现多层PCB可靠堆叠，兼顾抗振动与长期插拔可靠性；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板连接、AR/VR头显的显示模组与主控板间低剖面（仅2.15 mm堆叠高度）、高保持力（H型接触结构）的垂直互连；  
- 测试与开发场景：作为可插拔的模块化接口，便于原型验证和快速更换功能子板（如射频、传感器或电源管理模块）。

该型号具备镀金触点、双排错位接触设计、防误插导向槽及93N保持力，适用于需频繁维护、高信号完整性（SI）及小尺寸要求的严苛环境。不适用于大电流（额定每线0.5A）或恶劣户外暴露场景。

产品参数图文手册常见问题