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型号： FW-12-03-G-D-306-065-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-306-065-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-306-065-ES价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-306-065-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-306-065-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-306-065-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-03-G-D-306-065-ES 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G通信模块、高速网络交换机、边缘AI计算卡等对空间和信号完整性要求严苛的系统中，用于实现两块PCB之间的垂直/共面堆叠连接；  
- 高速数字信号传输：支持高达28 Gbps的差分信号速率（兼容PCIe 4.0、SAS-3等协议），适用于FPGA夹层卡、GPU加速模组、高速ADC/DAC载板等需要低串扰、阻抗可控的场景；  
- 工业与医疗电子：在便携式超声设备、内窥镜成像系统、工业相机模组中，利用其0.5 mm超细间距、0.65 mm超低堆叠高度（306系列）及ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构，保障电磁兼容性（EMC）和长期插拔可靠性；  
- 可热插拔与维护设计：采用双列直插式（DIP）结构与预镀金触点，支持多次插拔（≥50次），便于模块化子系统升级与现场维护。  

该型号具备无铅、RoHS合规特性，适用于自动化SMT贴装，广泛应用于高可靠性、小体积、高速率的嵌入式系统级互连场景。

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