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- 型号： FW-12-03-G-D-303-065-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-303-065-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-303-065-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-303-065-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-303-065-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-303-065-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-303-065-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。该型号采用双排、12位（2×6）引脚布局，间距0.050"（1.27mm），配接高度为3.03mm，镀金触点，支持0.5A/针（额定电流），具备优异的信号完整性与抗振性能。 典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（超声探头主板、内窥镜图像处理板）、无人机飞控与载荷板间互连； - 高速数字接口扩展：用于FPGA/ASIC开发板与子卡之间的中低速并行总线（如GPIO、I²C、SPI、UART）连接，兼顾可靠性与可插拔维护性； - 模块化电子架构：在通信基站射频单元（RRU）、边缘计算网关等设备中实现主控板与功能板（如电源管理、传感器采集板）的垂直堆叠互连； - 测试与原型验证：因支持多次插拔（≥500次）、免工具压接及精确自导正结构，广泛用于研发阶段的快速板级集成与功能验证。 其“G-D”后缀表明带接地屏蔽设计，“303”对应配接高度，“065”指尾部焊接类型（0.065" PCB焊盘兼容），整体适用于空间受限、需稳定机械锁固与电磁兼容（EMI）控制的中高端电子设备。
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