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型号： FW-12-03-G-D-270-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-270-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-270-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-270-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-270-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-270-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-12-03-G-D-270-075 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型电子系统设计。其关键参数包括：12位（2×6双排）、0.075英寸（1.905 mm）间距、垂直叠接结构、带接地屏蔽（G）、镀金触点、270°焊接端（即“D”型，指引脚向下弯折270°，便于PCB底部贴装与回流焊），适用于0.075"（1.905 mm）板间堆叠高度。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频模块间的互连，利用其良好信号完整性与接地设计支持中低速数据传输（如UART、I²C、SPI及部分LVDS链路）；  
✅ 工业控制与嵌入式系统——在PLC模块、边缘AI计算单元中实现主控板与扩展子板的可靠垂直连接，节省横向空间；  
✅ 医疗电子设备——如便携式超声或监护仪内部多层PCB堆叠，满足小型化、可维修性及EMI抑制需求；  
✅ 消费类高端电子产品——如AR/VR头显的主板与显示/传感器模组之间的紧凑互连，兼顾机械稳定性与插拔耐久性（额定500次插拔）。

该连接器不适用于高速差分对（如PCIe、USB 3.0+）或大电流电源传输，但凭借其精密公差、抗振结构和RoHS合规性，在需平衡性能、尺寸与成本的中端嵌入式板级互连场景中具有广泛应用价值。

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