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型号： FW-12-03-G-D-228-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-228-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-228-075-A价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-228-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-228-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-228-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-228-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。该型号采用双排、12位（2×6）引脚布局，间距为0.075英寸（1.905 mm），带接地屏蔽（G）、直插式（D）结构，并具备228Ω特征阻抗优化设计（适用于高速信号完整性），支持75Ω同轴或差分对布线需求（后缀“075-A”指示阻抗与端接适配特性）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中FPGA、ASIC与载板之间的紧凑型互连，如5G基站基带单元、光模块转接卡；  
- 工业自动化控制器中多层PCB堆叠，需兼顾信号完整性与抗振动性能的场合；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板）中空间受限但要求EMI抑制与可靠插拔的板间连接；  
- 航空航天及车载计算平台中，利用其宽温范围（-55°C ~ +125°C）、抗冲击设计及接地屏蔽结构，满足严苛环境下的高速数据传输（支持高达28 Gbps PAM4速率）。  

该连接器支持盲插（Blind-Mate）和精确自导正（Self-Aligning）功能，配合228μm镀金触点与耐高温LCP外壳，确保长期插拔寿命（≥500次）与高频稳定性，适用于对密度、速度与可靠性均有严苛要求的嵌入式系统。

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