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型号： FW-12-03-G-D-180-065-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-180-065-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-180-065-P价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-180-065-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-180-065-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-G-D-180-065-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-G-D-180-065-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其 180μm 触点间距与优化的信号完整性设计，支持高达 25+ Gbps 的差分信号传输；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与子卡之间的垂直/共面堆叠，满足高引脚数（12×3=36位）、高可靠性及热插拔兼容需求；  
- 工业与医疗电子：在空间受限且需长期稳定运行的设备中（如便携式超声主机、工控PLC模块），该连接器凭借0.65mm超薄堆叠高度、镀金触点及抗振动结构，保障恶劣环境下的电气连接可靠性；  
- 消费类高端电子产品：如折叠屏手机主板扩展模组、AR/VR头显内部多层PCB堆叠，利用其盲插导向设计与±0.15mm装配容差，提升自动化组装良率。  
该型号支持表面贴装（SMT），工作温度范围为–55°C 至 +125°C，符合 RoHS 及无卤要求，适用于对尺寸、信号完整性和长期可靠性均有严苛要求的紧凑型高阶互连场景。

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