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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-G-D-163-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-G-D-163-075价格参考。SAMTECFW-12-03-G-D-163-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-03-G-D-163-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-03-G-D-163-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-G-D-163-075 是一款矩形连接器(板对板叠接器),属于板垫片/叠接器类别,常用于高密度、紧凑型电子设备中实现两块PCB的垂直或平行堆叠互连。其型号结构表明:FW系列为板对板连接器;12表示位数(12针);03代表0.3mm接触间距(超细间距设计);G指镀金触点(保障低接触电阻与耐腐蚀性);D表示双排直插式(DIP)结构;163-075可能对应具体高度(如16.3mm堆叠高度,0.75mm端子公差等级),适用于精密装配。 典型应用场景包括: - 工业控制主板与扩展子板之间的模块化堆叠(如PLC主控板与I/O采集板); - 医疗设备(如便携式超声仪、内窥镜主机)中多层PCB间的高可靠性信号与电源传输; - 通信设备(小基站BBU、光模块转接板)中需兼顾高速信号完整性(支持USB 2.0、UART、I²C等中低速总线)及抗振动要求的场景; - 消费电子(高端平板电脑、AR眼镜主控模组)中空间受限下的垂直互联方案。 该连接器具备插拔力适中、机械锁扣稳定、耐热性好(符合RoHS及UL94 V-0阻燃标准)等特点,适用于-40℃~105℃工作环境,但不适用于高频(>100MHz)或大电流(单针>0.5A)场景。实际选型需结合PCB厚度、叠高公差及焊接工艺(推荐回流焊)综合验证。