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型号： FW-12-03-F-D-258-142-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-258-142-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-258-142-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-258-142-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-258-142-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-258-142-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-258-142-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需高引脚数与可靠互连的场景，如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡及小型化服务器背板扩展接口。

- 可堆叠嵌入式系统：支持垂直或夹层式（mezzanine）PCB堆叠结构，常见于工业控制主板与功能子卡（如FPGA载板+I/O扩展卡）、医疗成像设备中的多层信号处理板互联。

- 高速差分信号传输：该型号支持高达25+ Gbps/lane（依具体布局与协议优化），适用于PCIe Gen4/Gen5、USB 3.2、SATA及SerDes类高速串行链路，在测试仪器、高端路由器和光模块驱动板中实现低串扰、阻抗受控的板间互连。

- 高可靠性要求环境：采用镀金接触系统与精密塑胶定位结构，具备良好插拔寿命（≥500次）与抗振动性能，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、航空电子模块等需长期稳定运行的领域。

注：型号后缀“258-142-P”表明其为2×12位双排结构、带定位柱与焊接端（Surface Mount），底部带接地屏蔽选项（依完整规格书确认），便于EMI抑制。实际应用需结合Samtec官方设计指南进行SI/PI仿真与机械堆叠校验。

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