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型号： FW-12-03-F-D-250-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-250-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-250-075价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-250-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-250-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-250-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-250-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数（如12位、0.075"（1.905 mm）间距、直式插头、带250 µin金镀层、75Ω阻抗优化设计等）表明该型号专为高速、高可靠性信号传输场景优化。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的紧凑叠接，支持高达25 Gbps的差分信号传输（需配合匹配布局）；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机中，实现主控板与传感器子板的稳固、可插拔垂直互连；  
- 测试测量仪器：用于模块化PXIe或自定义载板架构中，提供重复插拔（≥500次）、低串扰的信号与电源混合连接；  
- 边缘AI计算模组：在多层堆叠的AI加速卡（如FPGA+AI SoC异构架构）中，承担高速SerDes通道及部分供电引脚的板间互连。

该型号采用无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛工业环境。其0.75 mm超薄堆叠高度（Stack Height）和精密导向结构，特别适合对Z轴空间敏感、需频繁维护或现场升级的紧凑型电子系统。

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