图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
- 型号： FW-12-03-F-D-233-130-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-233-130-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-233-130-TR价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-233-130-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-233-130-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-233-130-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-03-F-D-233-130-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的紧凑型叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。 该型号典型应用于空间受限且需稳定高速信号传输的场景：如通信设备中的基带与射频板堆叠、5G小基站主控板与扩展模块间的垂直互连；工业自动化控制器中CPU主板与I/O子板的刚性叠接；医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB间的低串扰、抗振动连接；以及测试测量仪器中可插拔功能卡与载板之间的重复插拔需求（支持≥500次插拔寿命）。其233–130（即2.54 mm × 2.54 mm间距，12×3共36位双排结构）、带定位柱与锁扣设计，确保精准对位与抗侧向偏移；镀金触点（通常为30 µin Au over Ni）保障低接触电阻与长期抗氧化能力；符合RoHS/REACH，适用于-40°C～+105°C宽温工况。该连接器不适用于柔性电路或线缆对接，核心价值在于在严苛环境下实现高引脚密度、高机械稳定性与良好信号完整性（支持DC至数GHz范围内的低速至中速数字信号，如UART、SPI、LVDS等）。
产品参数
图文手册
常见问题
推荐商品
热门文章
- 创新在线价格指数发布
- ICGOO商城11月热搜型号盘点
- ICGOO商城10月热搜型号盘点
- 【活动已结束】这个双十一，ICGOO与你在“1”起
- ICGOO商城9月热搜型号盘点
- 【行业热点】智能家居会成为我们的刚需吗？
- ICGOO商城8月热搜型号盘点
- 【福利】ICGOO迎新季，新客注册下单享好礼，更有倍捷连接器多重惊喜哟~
FW-12-03-F-D-233-130-TR 相关产品
猜你喜欢
最新产品推荐
其他制造商