【未分类_FW-12-03-F-D-215-130】封装/厂家_FW-12-03-F-D-215-130中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-F-D-215-130

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-F-D-215-130
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-130由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-130价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-130封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-130参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-130 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-215-130 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Header / Socket）类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗设备主板与扩展子板之间的垂直互连，支持12×2双排引脚、3.0mm堆叠高度，兼顾信号完整性与机械稳定性。

2. 高速数字系统：支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化阻抗设计），常用于FPGA载板与I/O扩展板、AI加速卡与主计算板间的高速串行接口（如PCIe Gen4、USB 3.2）互联。

3. 可热插拔/模块化架构：凭借215Ω端接电阻（D系列代表带终端匹配）及130μm镀金触点，适用于需频繁插拔或高可靠性要求的通信设备（如基站基带单元、光模块转接板）。

4. 恶劣环境应用：符合RoHS与无卤素标准，工作温度范围-40℃~+105℃，广泛用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制器等对耐温、抗振有要求的场景。

该型号采用表面贴装（SMT）结构，兼容自动光学检测（AOI）与回流焊工艺，便于自动化生产。其“F”表示针脚为直角焊接，“D”标识集成终端电阻，简化PCB布线并提升信号质量。

产品参数图文手册常见问题