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型号： FW-12-03-F-D-215-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-215-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-215-130-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-215-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-215-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-215-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-215-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板叠接器（Board-to-Board Stackable Header），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，利用其12×3双排结构与13.0 mm堆叠高度（215–130组合），实现稳定垂直互连；  
- 高速数字信号传输：支持高达16 Gbps的差分信号速率（需配合优化PCB布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、5G小基站基带板等需高引脚数与低串扰的板级互联；  
- 可热插拔/模块化设计：采用无卤素、RoHS合规的镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于需频繁拆装或长期可靠运行的测试治具、ATE设备及模块化服务器背板扩展接口；  
- 高可靠性环境：通过IEC 60512振动/冲击测试，常见于车载信息娱乐系统（IVI）主板与显示模组的板对板连接，以及轨道交通控制单元中抗振要求较高的叠层架构。  
该型号支持表面贴装（SMT），兼容自动光学检测（AOI），适合高良率量产。注：实际应用需严格遵循Samtec提供的压接力、PCB焊盘设计及装配公差规范，以确保接触稳定性和插拔寿命。

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