【未分类_FW-12-03-F-D-195-130-P】封装/厂家_FW-12-03-F-D-195-130-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-12-03-F-D-195-130-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-12-03-F-D-195-130-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-03-F-D-195-130-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-03-F-D-195-130-P价格参考。SAMTECFW-12-03-F-D-195-130-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-03-F-D-195-130-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-03-F-D-195-130-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-03-F-D-195-130-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备（如AR/VR眼镜主控模组）及小型化工业HMI人机界面。

- 高速信号传输系统：支持差分对布局与良好信号完整性设计，常用于FPGA、ASIC、SoC等处理器与载板或扩展子板之间的高速并行接口（如MIPI D-PHY/LVDS通道）、低速控制总线（I²C、SPI）及电源/接地混合连接。

- 模块化嵌入式系统：在COM Express、SMARC 或自定义模块化架构中，实现核心计算模块与底板间的稳固、可插拔堆叠互连，便于维护与升级。

- 医疗与测试设备：满足高可靠性与小尺寸要求，用于内窥镜图像处理模组、便携式超声探头控制板、精密ATE（自动测试设备）的夹层信号转接等场景。

该型号具备195 µm（0.195 mm）超低堆叠高度、130位双排接触、表面贴装（SMT）结构及抗侧向错位设计，适合自动化贴片生产；工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），符合RoHS与无卤要求，适用于工业级及部分车载前装边缘计算节点。

产品参数图文手册常见问题