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型号： FW-12-02-G-D-226-144
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-226-144由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-226-144价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-226-144封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-226-144参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-G-D-226-144 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-226-144 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器（Stacking Connector），专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输，满足 PCIe Gen4/Gen5、SATA、USB 3.x 等高速协议需求（得益于低串扰、阻抗受控结构）。

- 嵌入式计算与边缘AI系统：用于AI加速卡（如FPGA或ASIC模块）与载板间的堆叠连接，在有限空间内实现高引脚数（12×2=24位双排）、高电流（额定3A/触点）及稳固机械锁扣（G = Gold flash over Ni；D = Dual beam contact）。

- 工业控制与医疗成像设备：在需频繁插拔、抗振动、长期稳定运行的场景中（如便携超声主机主板与子板连接），其226英寸（≈5.74mm）超低堆叠高度和144μm触点间距保障空间效率与信号完整性。

- 测试与模块化系统：作为可更换功能子模块（如传感器接口、电源管理单元）的标准化接口，支持快速部署与维护。

该型号后缀“226-144”分别表示标称堆叠高度2.26mm与接触件镀金厚度144μin（≈3.66μm），兼顾导电性与耐磨性；“FW”系列强调柔性电路兼容性与盲插容差，适用于自动化贴装与精密装配产线。整体适用于对尺寸、速度、可靠性要求严苛的高端电子系统。

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