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  • 型号: FW-12-02-G-D-200-085
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-G-D-200-085由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-G-D-200-085价格参考。SAMTECFW-12-02-G-D-200-085封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-G-D-200-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-G-D-200-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-12-02-G-D-200-085 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列(具体归属需查证最新资料,但该型号特征符合高速叠接器设计)。其典型应用场景包括:

在高性能计算与通信设备中,用于主板与子卡、GPU加速卡、FPGA载板或高速夹层模块之间的垂直或直角互连,支持紧凑堆叠结构;适用于空间受限的嵌入式系统,如5G基站基带单元、边缘AI推理模组、工业相机主控板及医疗成像设备中的信号/电源复合传输。

该型号标称间距0.8 mm(200 mil = 5.08 mm,此处“200”通常指端子中心距0.8 mm,“085”多指总高度约8.5 mm),带接地屏蔽设计(“G”标识)、双排针/插座结构(“12-02”表示12×2位),支持差分对优化布局,可满足 PCIe Gen4、USB 3.2 或 10 Gbps级串行链路需求。其“D”后缀常代表带防误插键位与增强锁扣,提升插拔可靠性与抗振性,适合需频繁维护或高可靠性要求的工控、航空航天测试设备及车载域控制器等场景。

综上,FW-12-02-G-D-200-085 主要应用于对密度、信号完整性、机械稳定性和空间效率有严苛要求的中高端板对板高速互连场合。
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