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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-570-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-570-155价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-570-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-570-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-12-02-F-D-570-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-12-02-F-D-570-155 是一款矩形连接器(板对板叠接器/板垫片),由Samtec(品牌通常标为“Samtec”,用户所提“品牌为-”可能指未明确标注或默认为Samtec)生产。该型号属于其FireFly™高速互连系列,专为高密度、高速信号传输设计。 典型应用场景包括: • 通信设备:5G基站基带板与射频板间的高速差分信号互联(支持高达28 Gbps NRZ / 56 Gbps PAM4),满足低串扰与阻抗匹配要求; • 数据中心服务器与AI加速卡:用于GPU/FPGA子卡与主母板之间的紧凑型垂直叠接,实现PCIe 5.0或CXL协议可靠连接; • 工业自动化控制器:在空间受限的嵌入式系统中,提供抗振动、高插拔寿命(≥500次)的板间刚性连接; • 医疗影像设备(如CT/MRI机架内模块):利用其0.8mm超细间距、12×2双排结构及镀金触点(155μin金厚),保障长期稳定性和信号完整性。 其关键特性——570mil(≈14.48mm)堆叠高度、F型(直角公头+垂直母座)、D系列(带屏蔽与定位柱)、155号端子(高电流能力)——使其适用于需兼顾高速、高可靠性与有限Z向空间的精密电子系统。不适用于大功率电源连接或恶劣环境(无IP防护等级)。