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型号： FW-12-02-F-D-230-335
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-230-335由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-230-335价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-230-335封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-230-335参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-230-335 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-F-D-230-335 是一款高密度、细间距（0.5 mm）的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如工业控制主板与子卡、医疗成像模块的信号采集板与处理板之间的垂直堆叠连接；  
- 高速数字系统：支持差分对布局与良好阻抗控制（典型设计适配≤2 Gbps信号），适用于FPGA夹层卡、嵌入式视觉处理单元（如机器视觉相机模组）等需可靠高速数据传输的场景；  
- 空间受限的可插拔架构：凭借仅2.30 mm超低矮（Low Profile）高度和3.35 mm总叠高，适用于超薄笔记本扩展坞、便携式测试仪器、无人机飞控板堆叠等对Z轴空间极度敏感的设计；  
- 需要频繁插拔与高可靠性连接的场合：镀金触点、双梁接触结构及防误插导向设计，保障在研发调试、产线功能测试或现场维护中反复插拔的稳定性；  
- 符合严苛环境要求的应用：通过IPC-6012认证，具备良好耐热性与机械耐久性（≥500次插拔），适用于车载信息娱乐系统基板互联（非直接车载动力系统）、工控HMI背板扩展等中等可靠性等级场景。  
该型号不适用于大电流供电或户外高湿/高振动环境，主要定位为精密、中小信号量（≤40 pin）、中速数据与控制信号的高密度垂直互连解决方案。

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