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型号： FW-12-02-F-D-230-306
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-12-02-F-D-230-306由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-12-02-F-D-230-306价格参考。SAMTECFW-12-02-F-D-230-306封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-12-02-F-D-230-306参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-12-02-F-D-230-306 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-12-02-F-D-230-306 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器（Stacking Connector），属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直互连，利用其2.54 mm（0.100"）间距与3.06 mm超低堆叠高度（含接触区），节省PCB垂直空间；  
- 通信与网络设备：在交换机、基站基带板与射频子板之间实现可靠信号传输，支持高速数字信号（兼容≤1 Gbps数据速率），具备良好抗振性与插拔耐久性（≥500次）；  
- 测试与自动化设备：用于可更换功能卡（如I/O卡、ADC/DAC模块）的快速对接，F型（直角/通孔）结构便于单板垂直安装，D型（双排、错位接触）设计提升电流承载能力（额定3A/触点）及抗误插性能；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（非车规级但广泛用于车载信息娱乐与ADAS辅助模块），适用于温度范围–40°C至+105°C的严苛环境。  
该型号不带屏蔽与高速差分对优化，适用于中速通用数字/电源混合信号互联，非高频射频或PCIe等高速协议场景。

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