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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-L-D-340-266-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-L-D-340-266-A-P价格参考。SAMTECFW-11-05-L-D-340-266-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-L-D-340-266-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-L-D-340-266-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-L-D-340-266-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号采用双排、11×2(共22位)引脚布局,间距0.050"(1.27 mm),带长型(L)接触结构、直插式(D)安装方式,配340 µin金镀层触点与266 µin镍底层,支持A级(标准公差)和P型(压配式PCB安装,无需焊接)端子,适用于高可靠性场景。 典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限环境,利用其低高度(约5.84 mm)实现多板垂直堆叠; - 高速信号互联:支持高达10 Gbps的差分信号传输(需配合阻抗匹配设计),常用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主计算板之间的互连; - 可维护性要求高的设备:P型压配端子便于无焊装配与返工,适用于需频繁拆装调试的研发平台或现场可更换单元(LRU); - 严苛环境应用:通过IPC-6012 Class 2认证,具备良好振动耐受性与接触稳定性,适用于车载信息娱乐系统、轨道交通控制单元等中等可靠性等级场景。 该连接器不适用于高频射频或超高压大电流场景,主要面向中速数字信号、电源与I/O混合传输的中高密度板间互联需求。