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  • 型号: FW-11-05-G-D-610-065-EP-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-610-065-EP-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-610-065-EP-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-610-065-EP-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-610-065-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-G-D-610-065-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-610-065-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。该型号采用双排、11×5(共55位)针脚布局,间距0.050"(1.27 mm),带接地屏蔽(G)、直插式(D)、6.10 mm堆叠高度(610)、0.065"(1.65 mm)PCB焊盘厚度兼容性,以及环保镀金触点与环氧树脂封装(EP)和可选A型锁扣结构(-A)。

典型应用场景包括:  
- 高密度嵌入式系统中主板与子板/载板间的垂直互连,如通信基站基带板与射频模块板;  
- 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板的可靠叠接;  
- 医疗设备(如便携式超声或监护仪)中需紧凑布局、抗振动及信号完整性保障的板级互联;  
- 航空航天与军工设备中要求宽温工作(-55°C ~ +125°C)、抗冲击及EMI抑制(得益于接地屏蔽设计)的严苛环境应用;  
- 测试测量设备(ATE)中模块化夹具与主控板的快速拆装互连。

其高可靠性镀层、精确共面度控制(≤0.05 mm)及支持高速信号(可达10+ Gbps,配合优化阻抗设计)特性,使其适用于中高频数字信号(如PCIe、USB 3.x、LVDS)传输场景,兼顾机械稳固性与电气性能。
产品参数 图文手册 常见问题
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