【未分类_FW-11-05-G-D-590-068-EP-A】封装/厂家_FW-11-05-G-D-590-068-EP-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-11-05-G-D-590-068-EP-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-11-05-G-D-590-068-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-590-068-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-590-068-EP-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-590-068-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-590-068-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-590-068-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-11-05-G-D-590-068-EP-A 属于高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为精密电子设备中的紧凑堆叠互连设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板、光模块转接板、AI加速卡与载板间的垂直/夹层互连，支持高速信号（可达25+ Gbps per lane）和低串扰需求；  
- 工业自动化与医疗成像系统：在空间受限的嵌入式控制器、多层PCB堆叠模块（如超声主机主控板与FPGA处理板之间）中实现可靠、可插拔的刚性连接；  
- 航空航天与国防电子：用于加固型航电模块、相控阵雷达子系统中需满足高振动、宽温（-55°C ~ +125°C）、抗冲击要求的板间互联；  
- 测试与测量仪器：在模块化PXIe或AXIe平台中，作为功能子板（如ADC/DAC板）与背板之间的高引脚数、低剖面（仅5.9 mm堆叠高度）、带定位导向的可重复插拔接口。  

该型号具备金手指镀层（EP = Enhanced Plating）、防误插结构、0.5 mm间距、11×2（共22位）双排设计，且带接地屏蔽与应力释放结构，适用于需兼顾高速、高可靠性及小型化的严苛场景。

产品参数图文手册常见问题