图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-500-075由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-500-075价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-500-075封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-500-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-G-D-500-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-11-05-G-D-500-075 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如通信基站基带板与射频板之间、服务器主板与扩展子卡(如GPU加速卡、FPGA载板)之间的垂直或夹层式堆叠连接; - 工业控制与自动化系统:用于PLC模块、I/O端子板与主控板间的可靠、可插拔互连,支持频繁维护与模块更换; - 医疗成像设备:在CT/MRI机架内多层PCB(如探测器板、信号处理板、电源管理板)间提供稳定、低串扰的高速信号传输(支持高达数Gbps的差分信号,得益于其优化的阻抗匹配与屏蔽设计); - 航空航天与国防电子:因具备优异的抗振动性能(通过双点接触、弹性梁结构及镀金触点保障)、宽温工作范围(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准,适用于机载航电模块、雷达子系统等严苛环境; - 测试与测量设备:作为模块化仪器(如PXIe、AXIe平台)中功能板卡与背板之间的高可靠性接口,支持热插拔(需配合系统设计)与重复插拔(额定寿命≥500次)。 该型号采用0.050"(1.27mm)间距、11×2针位(共22路),带接地屏蔽结构(G系列)和直角/弯角可选焊盘设计(D型),兼顾信号完整性与空间效率,适用于对尺寸、电气性能及长期可靠性要求严苛的高端嵌入式系统。