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型号： FW-11-05-G-D-500-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-500-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-500-075-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-500-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-500-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-500-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-500-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：实际型号前缀“FW”常对应FireFly系列，但需以官方文档为准；本型号参数符合该系列典型规格）。其关键参数包括：11×5排针/排母结构、0.5 mm间距、总高仅0.75 mm（D=0.75 mm），带接地屏蔽（G）、直角插头（D）、镀金触点、支持高速信号传输（可达28+ Gbps per lane），并具备优异的EMI抑制与阻抗控制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备：5G基站基带板与射频模块间的紧凑叠接，满足小尺寸与高频需求；  
• AI加速卡与主机板互联：如GPU/CPU扩展卡通过该连接器实现低延迟、高带宽数据交换（PCIe 5.0/6.0、CXL）；  
• 医疗影像设备：内窥镜主机与传感器模组间微型化、高可靠性信号连接；  
• 航空航天与军工电子：在空间受限、振动严苛环境中提供稳定板级互连，支持热循环与抗冲击要求；  
• 新一代消费电子：折叠屏手机主板与副板、AR/VR眼镜主控与显示模组的超薄堆叠互连。

该型号特别适用于对厚度敏感、需兼顾高速性能与电磁兼容性的精密嵌入式系统。使用时需配合Samtec专用压接工具及PCB布局规范（如参考平面完整性、差分对布线），以确保信号完整性。

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