图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-400-275-P-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-400-275-P-TR价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-400-275-P-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-400-275-P-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-G-D-400-275-P-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-G-D-400-275-P-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或部分 Micro-Fit™ 系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合高密度叠接器定位)。该型号为双排、11×5(共55位)引脚,间距0.8 mm,带接地屏蔽(G)、直角插头(D)、镀金触点(400 μin Au),接触电阻低、信号完整性优,支持高速差分对传输(典型适配 PCIe、USB 3.x、LVDS 等协议)。 主要应用场景包括: • 高密度嵌入式系统:如工业控制主板与扩展子板间的紧凑堆叠互连; • 通信设备:5G小基站基带板与射频板之间的高速、低串扰垂直连接; • 医疗成像设备:CT/MRI 中多层PCB模块(如FPGA处理板与传感器接口板)的可靠叠接; • 汽车电子域控制器:ADAS域控制器中计算模块与I/O桥接板间的抗振动、高可靠性连接; • 测试与自动化设备:ATE(自动测试设备)中可快速拆装的模块化功能板互连,支持TR(卷带包装)便于SMT贴装。 其275 mΩ接触电阻、–55°C 至 +125°C工作温度范围及符合RoHS/REACH标准的设计,确保在严苛环境下的长期稳定运行。注:实际选型需结合机械高度(如0.8 mm或1.0 mm叠高)、锁扣结构及信号完整性仿真验证。