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型号： FW-11-05-G-D-374-090-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-G-D-374-090-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-G-D-374-090-A价格参考。SAMTECFW-11-05-G-D-374-090-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-G-D-374-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-G-D-374-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-G-D-374-090-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其0.5 mm间距、9.0 mm堆叠高度及无引脚（Gull Wing）表面贴装设计，支持高密度PCB布局与双面元器件布置。  
- 高速信号互联：该型号支持差分对优化布局（符合Samtec的AcceleRate®系列特性），适用于≤16 Gbps的SerDes链路，常见于FPGA夹层卡、AI边缘计算模块、高速ADC/DAC载板与母板间的互连。  
- 可热插拔与高可靠性要求场合：镀金触点（374指Au 37.4 µin）、宽温域（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，使其适用于航空航天航电模块、车载ADAS域控制器背板扩展接口等严苛环境。  
- 模块化系统架构：作为标准叠接器，用于CPU/SoC核心板与I/O扩展板之间的垂直对接，便于硬件升级与维护（如COM-HPC、SMARC兼容设计中的电源+高速信号一体化连接）。  

注：具体应用需结合其电气规格（如额定电流1.5A/触点、耐压500V）及机械寿命（≥500次插拔）进行系统级匹配。

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