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型号： FW-11-05-F-D-444-072-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-444-072-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-444-072-A价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-444-072-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-444-072-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-11-05-F-D-444-072-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-11-05-F-D-444-072-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列（注：型号中“FW”常指FireFly，“11-05”表间距0.5mm、11行×5列触点布局，“F”为直公针，“D”表示双排，“444-072-A”为特定端子配置与镀层代码）。该连接器采用超细间距（0.5 mm）、高密度、低剖面设计，支持高速信号传输（可达28+ Gbps/lane），具备优异的信号完整性与EMI抑制能力。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的高速互连；  
• 人工智能/加速计算模块——AI加速卡（如GPU/FPGA子卡）与载板之间的紧凑型、高带宽叠接；  
• 光模块与交换机主板集成——用于QSFP-DD、OSFP等可插拔光模块的内部板级堆叠接口；  
• 医疗影像与测试测量设备——在空间受限且需高可靠性、低串扰的精密电子系统中实现多层PCB垂直互联；  
• 航空航天与工业边缘计算——满足严苛振动、温度及长期稳定性要求的加固型板对板连接。

其“叠接器”结构支持精确自对准、高插拔寿命（≥500次）及0.8mm超低堆叠高度，适用于需要轻薄化、高密度、高速数据传输的嵌入式系统。注：具体应用需结合完整规格书（如阻抗控制、耐压、工作温度−55℃~+125℃）及实际PCB堆叠方案进行设计验证。

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