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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-11-05-F-D-395-122-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-11-05-F-D-395-122-A价格参考。SAMTECFW-11-05-F-D-395-122-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-11-05-F-D-395-122-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-11-05-F-D-395-122-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-11-05-F-D-395-122-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板叠接器(Board-to-Board Stackable Header),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: – 高速数字系统中紧凑型 PCB 堆叠,如 FPGA 开发板、AI 加速卡、嵌入式计算模块的上下层板互连; – 通信设备(如 5G 小基站、光模块转接板)中需低串扰、良好信号完整性(支持高达 25+ Gbps/lane)的垂直或直角叠接; – 医疗电子(如便携式超声设备、内窥镜图像处理模组)和工业自动化控制器中对空间受限、高可靠性连接有严苛要求的场景; – 该型号带“F”(Full Shielding)屏蔽结构、“D”(Dual Row)设计及“395”(0.5 mm pitch)、“122”(12×2=24位)触点配置,适用于差分对布线与EMI敏感环境; – “A”后缀表示镀金触点(Au 1.27 µm)与高温LCP本体,支持无铅回流焊(JEDEC MSL 1),适配高可靠性量产装配。 综上,该连接器专为小尺寸、高性能、高可靠性的板级垂直互连需求而优化,常见于高端消费电子、通信、医疗及工控领域的小型化可堆叠系统架构中。